硅片、氧化片、SOI、玻璃、石英及蓝宝石,均可按您的规格切割与抛光。
支持科研小批量
单片即可打样,量产时沿用同一规格平滑放量。
规格书面确认
投产前逐项确认参数与公差。
提供主片、测试片与陪片等级的硅片,常规及非标尺寸均可按需切割、抛光。
带热生长氧化层的硅片及绝缘体上硅(SOI)结构,适用于 MEMS、光子学与功率器件。
高平整度硼硅玻璃片与熔融石英片,用于光学、封装及微流控领域。
蓝宝石等单晶衬底,服务于 LED、射频及宽禁带半导体研发。
单面或双面抛光的 CZ / FZ 硅片,2 至 12 英寸,厚度、掺杂与晶向均可定制。
通过湿法或干法氧化生长致密、均匀的 SiO₂ 层,厚度从数十纳米到数微米。
低膨胀系数玻璃晶圆,适用于与硅阳极键合,可抛光至光学级。
单晶 Al₂O₃ 衬底,提供 C、A、R、M 面,可选平片或图形化衬底。
绝缘体上硅晶圆,顶层硅、埋氧层与衬底厚度均可选择。
迈汐硅业(MetaSea Silicon Technologies)总部位于新加坡,为高校、科研院所及器件制造商提供定制半导体衬底材料。我们专注于把规格做准,并持续稳定地交付。
提供这七项参数,供应商即可一次准确报价。
简要对比两种结构,帮助您为器件选择合适的衬底。
请告诉我们尺寸、厚度、晶向及表面要求,我们通常在一个工作日内回复。