抛光硅片

单面或双面抛光的 CZ / FZ 硅片,2 至 12 英寸,厚度、掺杂与晶向均可定制。

适用于各类半导体工艺的通用衬底。请告知所需直径、厚度、掺杂、电阻率范围和表面状态,我们会在一个工作日内确认可行性并报价。

科研小批量与长期量产订单均可承接。

规格参数

参数数值
直径2" / 3" / 4" / 6" / 8" / 12"
生长方式CZ、FZ
导电类型 / 掺杂P 型(硼)、N 型(磷、砷、锑)、本征
晶向<100>、<111>、<110>
厚度100–1500 µm(可定制)
电阻率0.001 – >10,000 Ω·cm
表面单抛 / 双抛 / 切割片 / 研磨片

应用领域

  • 器件打样与工艺开发
  • MEMS 与传感器制造
  • 高校及科研院所研究
  • 设备校准(测试片 / 陪片)

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