如何描述定制晶圆需求

完整的规格描述可以省去多轮沟通。询价时请提供：

1. 材料与等级：主片、测试片或陪片。
2. 直径，以及定位边或缺口要求。
3. 厚度及公差，例如 525 ± 25 µm。
4. 导电类型、掺杂元素与电阻率范围。
5. 晶向及偏角（如有）。
6. 表面状态：单抛、双抛或切割片。
7. 数量与期望交期。

若某项参数对您的应用并不关键，也请注明。适当放宽公差往往可以缩短交期、降低成本。