带热生长氧化层的硅片及绝缘体上硅(SOI)结构,适用于 MEMS、光子学与功率器件。
通过湿法或干法氧化生长致密、均匀的 SiO₂ 层,厚度从数十纳米到数微米。
绝缘体上硅晶圆,顶层硅、埋氧层与衬底厚度均可选择。