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两种结构都会在工艺中引入氧化层,但用途不同。
热氧化硅片的 SiO₂ 生长在硅表面,适用于隔离层、介质研究以及二维材料转移衬底,成本较低、交期较短。
SOI 硅片的氧化层埋在一层很薄的单晶硅器件层之下。埋氧层既是刻蚀停止层,也起电学隔离作用,因此许多 MEMS 与硅光子设计都以 SOI 为标准选择。
不确定该选哪种?欢迎发送工艺流程简图,我们会为您推荐合适的结构。
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两种结构都会在工艺中引入氧化层,但用途不同。
热氧化硅片的 SiO₂ 生长在硅表面,适用于隔离层、介质研究以及二维材料转移衬底,成本较低、交期较短。
SOI 硅片的氧化层埋在一层很薄的单晶硅器件层之下。埋氧层既是刻蚀停止层,也起电学隔离作用,因此许多 MEMS 与硅光子设计都以 SOI 为标准选择。
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