硼硅玻璃片

低膨胀系数玻璃晶圆，适用于与硅阳极键合，可抛光至光学级。

硼硅玻璃的热膨胀系数接近硅，是玻璃-硅键合的常用材料。交付前可增加打孔、图形化等加工。

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规格参数

参数	数值
直径	2" – 8"，可提供方片
厚度	100 µm – 2 mm
表面粗糙度	Ra < 1 nm（抛光）
可选加工	通孔、腔体、划片

应用领域

MEMS 阳极键合盖板
微流控与芯片实验室器件
晶圆级封装载板

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